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苹果高通芯片订单走向

发布时间:2015-08-13浏览次数:54

   2014年7月17日,跟据台湾媒体和路透社分析师传出的信息称,台湾有名的半导体巨头台积电(TSMC)将可能失去苹果和高通下一代芯片的代工订单,而替代其订单的将是三星。
  台积电于7月16日举办了投资者会议,会后凯基证券(KGI Securities)分析师迈克尔.刘(Michael Liu)在发给客户的报告中指出:2015年下半年起,三星将替代台积电来生产苹果和高通14纳米智能手机芯片。事隔一日,台湾《工商时报》(Commercial Times)7月17日报道称,高通已经开始与三星合作开发下一代芯片。台湾《经济日报》(Economic Daily News)则声称据不具名知情人士的消息,高通已经与三星签下了订单。
 
  作为目前全球最大的芯片代工厂商,台积电本周三发布的财报创下了其2006年底以来最高的季度盈利,公司今年的收入预计将同比增长至少20%。而市场观察者认为,台积电看好公司前景的一大原因很可能是苹果订单的增加。台积电董事长张忠谋(Morris Chang)在投资者会议上声称:台积电在16纳米芯片而非14纳米芯片上的市场份额明年将会低于“一位重要竞争对手”,但是到2016年公司将夺回领先地位。
 
上述报道使得台积电股价在7月17日早盘交易中下跌了4.6%,而同一时段大盘跌幅为1%。